封装工程师
任职要求：
1.本科及以上学历，熟悉封装结构、可靠性、散热性能
2.熟悉封装设备点胶机、焊线机、固晶机等，熟悉显示产品的测试标准、信赖性标准以及相关设备
3.熟悉ACF Bonding工艺，熟悉微显示模组测试标准者优先
1.本科及以上学历，熟悉封装结构、可靠性、散热性能
2.熟悉封装设备点胶机、焊线机、固晶机等，熟悉显示产品的测试标准、信赖性标准以及相关设备
3.熟悉ACF Bonding工艺，熟悉微显示模组测试标准者优先
SITAN TECHNOLOGY
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