-
-
2025-06-24
产品专家
任职要求：1.统招本科及以上学历，5年以上AR、面板、车载、显示相关行业销售工作经验
2.具备很强的客户沟通能力、销售技巧和自主开发客户能力，自我驱动
3.结果导向性强，具有较强的抗压能力和优秀的学习能力查看详情 >
-
2025-06-17
芯片研发工程师
岗位职责：1.工艺设计实验：设计工艺参数，撰写工艺步骤，规划监控点，测试内容和日程 2.负责流片追踪，在目标天数内完成流片计划，并将流片过程做出总结报告
查看详情 >
-
2025-06-17
光学工程师
岗位职责：1.熟练掌握光学设计思想和方法，有微显示模组等产品光学系统设计经验者优先 2.参与新项目技术方案光学的制定，从光学的角度论证技术方案的可行性
查看详情 >
-
2025-06-17
工艺工程师
岗位职责：1.参与技术讨论，针对工艺问题提出解决方案并评估可行性 2.能独立制定新工艺实验方案，分析实验结果并得出结论
查看详情 >
-
-
-
2025-06-24
封装工程师
任职要求：1.本科及以上学历，熟悉封装结构、可靠性、散热性能
查看详情 >
-
2025-06-17
管培生（人力/财务/行政/品牌等）
任职要求：1.应届生毕业本科及以上学历2.身体健康，善于思考，有较好的语言和文字表达能力、组织沟通协调能力
查看详情 >
-
2025-06-17
量子点工程师
任职要求：1.化学、化工、高分子材料、光学等相关专业，本科以上学历，2.具有封裝胶水配方研究经验
查看详情 >
-
2025-06-17
光学工程师
任职要求:1.光电信息及其相关专业，本科以上学历2.精通光学软件，如Tracepro LighttoolsZemax等(其中一种)，
查看详情 >
-
2025-06-17
芯片测试工程师
任职要求：1.本科及以上学历，电子或计算机、自动化等相关专业 2.熟悉ATE机台完成芯片自动化测试
查看详情 >
-
2025-06-17
硬件FAE工程师
任职要求：1.本科及以上学历，电子或计算机等相关专业 2.具备芯片FAE项目经历
查看详情 >
-
