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2025-06-24
产品专家
任职要求:1.统招本科及以上学历,5年以上AR、面板、车载、显示相关行业销售工作经验
2.具备很强的客户沟通能力、销售技巧和自主开发客户能力,自我驱动
3.结果导向性强,具有较强的抗压能力和优秀的学习能力查看详情 >
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2025-06-17
芯片研发工程师
岗位职责:1.工艺设计实验:设计工艺参数,撰写工艺步骤,规划监控点,测试内容和日程 2.负责流片追踪,在目标天数内完成流片计划,并将流片过程做出总结报告
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2025-06-17
光学工程师
岗位职责:1.熟练掌握光学设计思想和方法,有微显示模组等产品光学系统设计经验者优先 2.参与新项目技术方案光学的制定,从光学的角度论证技术方案的可行性
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2025-06-17
工艺工程师
岗位职责:1.参与技术讨论,针对工艺问题提出解决方案并评估可行性 2.能独立制定新工艺实验方案,分析实验结果并得出结论
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2025-06-24
封装工程师
任职要求:1.本科及以上学历,熟悉封装结构、可靠性、散热性能
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2025-06-17
管培生(人力/财务/行政/品牌等)
任职要求:1.应届生毕业本科及以上学历2.身体健康,善于思考,有较好的语言和文字表达能力、组织沟通协调能力
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2025-06-17
量子点工程师
任职要求:1.化学、化工、高分子材料、光学等相关专业,本科以上学历,2.具有封裝胶水配方研究经验
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2025-06-17
光学工程师
任职要求:1.光电信息及其相关专业,本科以上学历2.精通光学软件,如Tracepro LighttoolsZemax等(其中一种),
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2025-06-17
芯片测试工程师
任职要求:1.本科及以上学历,电子或计算机、自动化等相关专业 2.熟悉ATE机台完成芯片自动化测试
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2025-06-17
硬件FAE工程师
任职要求:1.本科及以上学历,电子或计算机等相关专业 2.具备芯片FAE项目经历
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