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数字IC前端工程师
岗位职责：
1.全流程参与数模混合产品的设计过程：规格定制、系统设计和后续其他开发过程
2.负责相应模块的RTL编码、逻辑仿真验证以及必须的FPGA验证等
3.协助后端工作，DC、STA、DFT满足Tapeout需求，项目设计文档的编写
任职要求：
1.微电子、通讯或计算机专业相关硕士，有3年数字IC项目开发经验
2.熟悉芯片设计流程，有ASIC设计经验，有数模混合设计经验者优先
3.熟练使用Synopsys VCS、Verdi、ModelSim等EDA工具，熟练掌握常用FPGA的开发验证工具
4.有OLED/Mini-LED/Micro-LED显示驱动其中一项的开发经验者优先，需熟悉T-con、Video、Interface，Image process以及相关驱动算法之一，有流片经验者优先
数字IC后端工程师
岗位职责：
1.负责芯片从逻辑综合后网表到芯片Tape-out全过程，包括芯片的布局布线、静态时序分析、时序库和物理库的建立、寄生参数提取、物理验证以及SI分析，负责版图设计和ECO等工作
2.负责芯片后端/版图设计验证环境的构建，和前端工程师一起完成时序、面积和功耗的优化工作
3.负责与IP供应商的技术沟通、与foundry的交互，包括PDK， Design library等，完成Tape-out相关工作
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、计算机或其它电子相关专业，5年以上数字和模拟后端设计经验及一次以上成功流片经验
2.精通芯片在不同约束条件下的布局布线、时序分析和控制，以及功耗分析
3.熟练掌握后端设计的EDA工具，熟悉CMOS半导体工艺及版图层次结构；熟练使用脚本语言perl、tcl 等工具
数字IC验证工程师
岗位职责：
1.全流程参与数模混合产品的规格定制与开发
2.负责芯片的系统设计，负责数字电路的模块划分和接口定义
3.负责模块的详细设计和仿真验证；参与芯片的数模混合仿真、软硬件协同仿真
4.负责RTL代码的逻辑综合，利用EDA工具进行时序、面积和功耗的分析和优化
5.协助后端工程师进行DC、STA、DFT和后仿真，满足Tapeout需求，负责FPGA或IC样片测试，编写设计文档和验证报告
任职要求：
1.微电子专业相关硕士2年以上、本科5年以上数字IC项目开发经验 2.熟练使用IC设计相关EDA工具，熟悉芯片设计方法和流程，有数模混合经验优先考虑
3.有至少OLED/Mini-LED/Micro-LED显示驱动中其中一项的开发经验
4.需熟悉T-con、Video Interface，Image process等驱动算法其中之一
5.熟悉MIPI DSI协议者优先、熟悉以太网通讯协议者优先、有成功流片经验者优先
模拟工程师
岗位职责：
1.根据芯片定义确定电路的整体架构，独立完成电路的建模、设计、前后仿真
2.指导版图设计工程师完成版图相关工作
3.与应用工程师合作制定芯片测试规范和方法
4.与测试工程师合作，顺利完成中测、成测等芯片测试任务
5.负责后续的产品规格书与相关设计文档整理
任职要求：
1.微电子、电子工程等集成电路相关专业硕士，2年以上模拟IC设计经验
2.熟练设计模拟电路的常见模块，包括Bandgap、LDO、Buck-Boost、ADC、DAC等
3.熟悉CMOS工艺中的半导体器件的物理特性和版图需求，熟悉IC设计流程和相关EDA工具
4.有一次或多次流片经验者优先，有显示行业工作经验者优先
芯片研发工程师
岗位职责：
1.工艺设计实验：设计工艺参数，撰写工艺步骤，规划监控点，测试内容和日程
2.负责流片追踪，在目标天数内完成流片计划，并将流片过程做出总结报告
3.收集和分析工艺异常，提出解决方案，验证解决方案
4.优化单项工艺，调试参数，获得目标工艺效果，提出改进方案，优化实验设计
5.分析产品器件特性，判断产品的性能差异，并进行相关测试分析
任职要求：
1.本科以上学历，微电子、材料、化学等相关专业优先
2.熟悉Micro LED工艺，以及各个工序规范要求
3.有丰富的Micro LED工作经验，熟悉行业内各家的工艺技术，以及产品动态
光学工程师
岗位职责：
1、熟练掌握光学设计思想和方法，有微显示模组等产品光学系统设计经验者优先；
2、参与新项目技术方案光学的制定，从光学的角度论证技术方案的可行性；
3、协调光学零件的加工、装校和检测工作；
4、为Micro LED显示模组提供专业显示效果仿真。
任职要求：
1、光学及相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉光学仿真、效果模拟、绘图等软件
3、有Micro LED相关从业经验者优先，熟悉微显示模组仿真经验优先。
工艺工程师
岗位职责：
1. 参与技术讨论，针对工艺问题提出解决方案并评估可行性
2. 能独立制定新工艺实验方案，分析实验结果并得出结论
3. 参与设备工艺参数调试，异常分析，提升良率等，负责对站点工艺异常进行分析改善，保证产线正常运作
4. 协助其他部门完成本站点的工艺调试验证，提出合理化建议，对项目方案进行充分评估，推进项目进展
5. 负责站点机台的评估、验收等，协助良率损失查询，并针对性提出改善方案
任职要求：
1.本科以上学历，微电子、物理、光学工程、材料工程等相关专业,2年以上经验
2.熟悉热蒸发机台、磁控溅射、电子束蒸发、倒装焊机、回流炉、PECVD、ICP、探针台、台阶仪、打线机、晶圆键合机、光刻机等设备中的一种或几种
3. 有L-edit使用经验者优先
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模拟版图工程师
岗位职责：
1.完成版图的物理布局，布线和验证
2.与模拟工程师协作完成版图设计
3.负责相关layout文档的撰写
4.协助版图整合，协助项目tape-out
任职要求：
1.微电子或电子类相关专业，本科以上学历
2.能独立完成芯片版图设计，有流片经验优先
3.熟悉大电流、高速模拟版图设计流程者，有显示驱动版图绘制经验者优先
4.了解工艺流程，熟悉半导体器件，具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力
模拟IC设计工程师
岗位职责：
1.负责模块电路的设计与仿真
2.协助版图工程师完成版图相关工作
3.独立或与测试工程师完成相关的测试与调试
4.撰写设计文档与测试文档
任职要求：
1.微电子、电子工程等集成电路相关专业硕士
2.熟练高速接口，像素电路设计者优先。
3.具有Display或CIS等类显示或图像类相关工作背景者优先
FPGA工程师
岗位职责：
1.负责项目中FPGA部分的研发实现，承担系统FPGA代码编写
2.负责FPGA模块测试、单元测试和系统测试与调试
3.撰写设计文档和相关技术资料；
4.配合硬件工程师完成项目中关于FPGA部分原理图的设计
任职要求：
1.微电子类硕士应届生；
2.精通Verilog HDL等硬件编程语言，熟练掌握ISE、VIVADO等开发工具；
3.熟练掌握Xilinx、安路等 FPGA开发流程优先考虑
4.熟悉FPGA外围接口，如SPI、LVDS、MIPI、HDMI等接口优先；
芯片研发工程师
岗位职责：
1.工艺设计实验：设计工艺参数，撰写工艺步骤，规划监控点，测试内容和日程
2.负责流片追踪，在目标天数内完成流片计划，并将流片过程做出总结报告
3.收集和分析工艺异常，提出解决方案，验证解决方案
4.优化单项工艺，调试参数，获得目标工艺效果，提出改进方案，优化实验设计
5.分析产品器件特性，判断产品的性能差异，并进行相关测试分析
任职要求：
1.本科以上学历，微电子、材料、化学等相关专业优先
光学工程师
岗位职责：
1、熟练掌握光学设计思想和方法，有微显示模组等产品光学系统设计经验者优先；
2、参与新项目技术方案光学的制定，从光学的角度论证技术方案的可行性；
3、协调光学零件的加工、装校和检测工作；
4、为Micro LED显示模组提供专业显示效果仿真。
任职要求：
1、光学及相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉光学仿真、效果模拟、绘图等软件
3、有Micro LED相关从业经验者优先，熟悉微显示模组仿真经验优先。
工艺工程师
岗位职责：
1.参与技术讨论，针对工艺问题提出解决方案并评估可行性，分析实验结果并得出结论
2.参与设备工艺参数调试，异常分析，提升良率等
3.负责对站点工艺异常进行分析改善，保证产线正常运作
4.协助其他部门完成本站点的工艺调试验证，提出合理化建议
5.对项目方案进行充分评估，推进项目进展，负责站点机台的评估、验收等
任职要求：
1.本科及以上学历，电子、物理、材料、化学等相关理工科专业
2.具备半导体物理、工艺器件或集成电路设计等相关背景知识
品质工程师
岗位职责：
1.新产品导入品质控制流程建立与完善及品质相关问题的统筹，相关人员品质知识及异常履历培训
2.监控产线品质良率，制程异常、客诉异常的处理与跟进，并完成8D报告，追踪客户端改善反馈结果
3.抽检品质异常及反馈异常点跟进及改善效果确认，停止出货重大异常主导处理
4.新产品试产品质检查及检查报告之提出，半成品及成品检验规范、控制计划制定及完善
任职要求：
1.本科以上学历，机械类、电子类等相关专业优先
2.熟练掌握QC七大手法、SPC制程过程控制等相关分析工具，能收集整理数据进行分析并主导改善
加入芯势力 共创新视界
与思坦一起，为Micro-LED新型显示技术而战。
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丰富的荣誉与完善的激励体系，精神与物质并重
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首家获评国家级专精特新“小巨人”称号的Micro-LED初创企业
